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精密加熱臺適用于半導體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO導電玻璃等工藝的，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。
230度抽真空充氮氣高溫精密恒溫加熱臺 英文hot plate又稱烤膠機、烘膠機、熱板. JW-230ZK型加熱臺，可抽真空，充氮氣及其他惰性氣體控溫范圍為室溫至230度（可按需求訂制不同規(guī)格、溫度）
700度精密恒溫高溫加熱臺數控型烤膠機英文hot plate又稱烤膠機、烘膠機、熱板. JW-700DG型加熱臺，控溫范圍為室溫至700度
加熱臺 英文hot plate又稱烤膠機、烘膠機、熱板. 600度精密恒溫高溫加熱臺烤膠機（分體）:控溫范圍 室溫至600度
加熱臺 英文hot plate又稱烤膠機、烘膠機、熱板. 600度精密恒溫高溫加熱臺數控型烤膠機:控溫范圍 室溫至600度
加熱臺 英文hot plate又稱烤膠機、烘膠機、熱板. 400度精密恒溫高溫加熱臺烤膠機(升級版):控溫范圍為室溫至400度
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