熱壓封裝機（Hot Press Laminator）

專為鈣鈦礦太陽能電池封裝設(shè)計定做，配合丁基膠/POE等封裝材料，解決鈣鈦礦材料和器件的水氧敏感穩(wěn)定性問題。

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產(chǎn)品特色

  • 熱壓臺面尺寸：HPL-200（200×200mm）

  • 精確控溫：全銅材質(zhì)拋光加熱臺，確保封裝膠膜在最佳溫度下融化貼合，形成均勻覆蓋的保護層。

  • 均勻性加壓：四軸絲杠平行傳導壓力，壓力可調(diào)，分布均勻，有效排除氣泡，提高封裝層與鈣鈦礦器件的結(jié)合強度。

  • 操作簡便，安全可靠：優(yōu)化改進的控制系統(tǒng)，操作界面簡潔直觀，新手可快速上手。

  • 壽命長：內(nèi)部結(jié)構(gòu)合理，易于清潔和維護，降低維護成本，延長設(shè)備壽命。

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設(shè)備參數(shù)

  • 產(chǎn)品名稱：鈣鈦礦熱壓機

  • 型號：HPL-200

  • 電源：220V-50HZ

  • 產(chǎn)品尺寸：380mm×300mm×660mm

  • 熱臺尺寸：200×200mm

  • 溫度范圍：室溫-150℃

  • 溫度均勻性：±1℃

  • 壓力可調(diào)范圍：0.3MPa-0.75 MPa

  • 壓力調(diào)節(jié)方式：外接空壓機/高壓氣瓶+壓力調(diào)節(jié)閥

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應用范圍

  • 鈣鈦礦太陽能電池及小型組件的熱壓封裝

  • 其他玻璃、薄膜樣品的熱壓封裝